五氯化铌回收分离(氯化铌回收)
在这些现有技术方法中最重要的是五氯化铌回收分离中的废料存在的所有金属元素的合金，它们在氧气和氰化物溶液的存在下可溶于王水或氯中。因此当使用王水进行氯化铌回收分离时将存在铁镍铜，锌镉和其他元素及合金例如青铜其中不纯金基础合金将被回收分离。关于氰化物溶解方法回收分离的金锭通常包含以下合金金以铜，锌银镉和青铜作为残留元素或合金。因此很明显为了获得纯净金通过这些现有技术方法金合金锭需要进一步提炼。这通常表明必须使用相对昂贵的电解方法来获得金来自金合金锭。在现有技术中已经认识到参见美国专利,金可以从氯化铌废料中回收分离并且其中所公开的方法可以回收分离金从金填充废料金可直接用于形成金填充的坯料和金属库存。
省去了重新焊接的步骤贱金属紧密结合到金使用含有活性氧的浸提液，用铵盐的氨溶液浸提出有机硅通过热分解所得的浸出浸出液而将一种或多种贱金属作为金属化合物回收分离，并将氨和铵盐重构以循环使用虽然该专利教导说银和粘附在克拉上的任何镍金通过氨浸出步骤回收分离的残渣可以很容易地从衣袋中取出金用氯化铌处理。然后过滤回收分离卡拉金其中所公开的过程非常复杂，因此对于成本相对较低的情况而言，被认为不具有成本效益或不切实际金可能会从电子组件制造业务中回收分离。本发明的主要目的是提供一种改进的简单，经济的方法回收分离可见的金纯或合金形式的金属板，例如通过底涂层例如包含铜镍锡及其合金粘附到支撑薄板例如五氯化铌废料等上。本发明的另一个目的是提供一种改进的方法。
回收分离的金板其中金盘子永远不会溶解。本发明的又一个目的在于提供一种改进的方法。回收分离可见的金板其中金板在物理上分为薄片以方便回收分离的金通过过滤回收分离的金基本上是对金被处理的五氯化铌废料，然后将其中回收分离的浓缩物进行炉烧，以生产高纯度的锭或纽扣本发明的另一个目的在于提供一种改进的方法和组合物。回收分离可见的金板其中金通过其中混有泡沫产生化合物的水性蚀刻溶液从氯化铌废料中化学地和物理地除去金属。发明内容本发明是一种改进的方法。用于回收分离可见的金由印刷电路板制造商和相关项目包括印刷电路板接线片，印刷电路板装饰条和裸露的引脚产生的废料电镀而成。为了此处公开的目的可见金将被理解为包括金无需进一步细分或粉碎待处理五氯化铌废料即可看到的镀层。
这样的可见区域金与隐藏区域形成对比金对于包含电子部件如电容器，模制连接器晶体管等的废料通常会遇到这种情况。适合通过本方法处理的自然五氯化铌废料包括可见区域金带有中间薄板或正在电镀例如铜，镍锡等的自持基材上粘附即层压或以其他方式沉积在其上的板。最初此类废料的底镀至少部分可见，在与可见性相同的意义上金进行底镀的基材，因此金在本方法中通常不溶解被粘附的，本发明可以表征为用于恢复可见光的两步或可选地三步方法。金以的物理形式金薄片或可选的熔铸锭或纽扣金薄片。第一步涉及与可见物体接触金含氯化铌废液的废料。
从最初可见的部分开始氯化铌优先腐蚀掉底镀层，从而在可见的部分产生化学隧穿效应金。随着底板逐渐被蚀刻可见金镀层松动并剥落，从而使镀层的其他区域可见结果可见金镀层逐渐松动并剥落。因此在该方法的第一步结束时得到了包含以下成分的怀孕蚀刻溶液金片状分析的原始可见金在包含底镀层的金属的氯化铌盐的蚀刻液中镀覆板。第一步通常进行一定的时间足以蚀刻可见光中间的几乎所有底镀层。金和基材然而将认识到收益递减法则可指示第一步先于所有步骤终止。金自从最后的遗迹被剥落金可能很难恢复。在后一方面在本发明的优选实施方案中。
将产生泡沫的化合物掺入氯化铌蚀刻水溶液中。如果不是很关键的话如果基本上所有可见的话，则非常需要加入泡沫发生剂金五氯化铌废料中存在的残留物将被回收分离。将理解的是由于在表面之间存在大体上高的表面张力。金已经在下面挖出了较小的薄片金不会轻易与五氯化铌废料基材分离。这当然会减少回收分离的金本方法的第二步骤包括物理上分离金来自怀孕的蚀刻液和未溶解的基材的薄片，从而金基本上分析可见的薄片金回收分离废料。的金可以通过许多常规方法中的任何一种从富集的蚀刻溶液中回收分离薄片，所述常规方法包括过滤或离心分离。
所述常规方法包括伴随洗涤的常规步骤。金薄片残留物以最大程度地减少或消除薄片上的母液腐蚀溶液残留物。可选地特别是在其中金通过使用无灰滤纸吸留残渣的抽滤，从富余的蚀刻液中形成薄片金薄片，滤纸和金保留在其上的薄片被火焰燃烧以产生残留物金基本上分析可见的薄片五氯化铌氯化铌。具体实施方式本发明的方法用于回收分离可见的金从氯化铌废料等进行的电镀包括作为第一步，优先腐蚀掉在可见金属中间的贱金属底镀层金以及自持基板，其具有氯化铌水溶液其包含按重量计的氯化铌。蚀刻导致形成含水的浸蚀母液其中包含增溶的镀层。
这是由可见光下的化学隧穿效应产生的。金盘子和金呈片状在包括本发明的方法的优选实施例中。氯化铌水溶液蚀刻溶液还包括向氯化铌蚀刻液中添加磷酸钾和柠檬酸会产生强烈的起泡作用，这种作用往往会克服因附着力引起的表面张力。
