收购铱渣了(废料铂铱回收)

收购铱渣了,废料铂铱回收,该镍金焊盘。废渣也附接到铜垫，电路卡附接到铜垫。焊盘和各自在焊盘表层上具有英寸的线性尺寸。废渣在附接到铜焊盘上之前包含贵金属回收提炼铜。当将模块附接到电路卡时，基于利用相同电路卡部件的热电偶的测量值，以估计的约至摄氏度的过冷形成废渣。

图至图中的废渣的焊点是许多相似的焊点之一，每个焊点已经经受了至摄氏度之间的至倍的热循环，其中在摄氏度下加热和冷却速度在度到度之间大约是每摄氏度度。区域在图和图的放大图中示出了。图和示出了废渣的焊点的一部分已被改变。在被附接到两个焊盘和之后，接触结构具有图片上面的圆柱形外观。由于模块和卡之间的热膨胀系数不同，因此在每个热循环过程中，焊点都会经历循环应变收购。

热循环后铂铱，将对一些焊点进行轮廓分析以确定故障机理铱渣。图和中的部分回收。图至图没有示出接触失败废料，但是确实示出了区域的一部分已经改变形成裂纹，并且板延伸至接触部分的主要。通过晶粒在金属相中的银废钯铂铑和键合的富废钯铂铑相之间的原始边界滑动，已经在板的表层上发生了这种局部变化。在某些接触结构中。

这种故障机制可能导致早期故障，比方电断开。图至显示了放置在热循环中的球栅阵列钯铂铑颗粒渣废渣的焊点的横截面图像。测试在图。如图至所示，废渣被附接到已经附接有模块的镍金贵金属回收提炼焊盘收购。废渣还被附接到已经附着有电路卡的记录金焊盘铂铱。垫和每个在垫表层上具有英寸的线性尺寸铱渣。废渣在附着到镍金焊盘之前包含贵金属回收提炼铜回收。当将模块附接到电路卡时废料。

参考利用相同电路卡组件的热电偶的测量值，估计废渣在每秒约至摄氏度的过冷状态下的冷却速率为每秒至摄氏度。图和中的废渣的焊点。图至是许多相似的焊点之一，收购铱渣了。每个焊点在至之间经历了至次的热循环。至之间的加热和冷却速率约为。废料铂铱回收，每秒区域在图和的放大图中示出示出了废渣的焊点的一部分已经改变。

在垫附近发生疲劳故障，并且在垫附近没有疲劳故障收购。这与废渣与模块之间的差异远大于废渣与电路卡之间的差异是一致的铂铱。在垫附近铱渣，图和提供了板可以增加疲劳裂纹萌生过程的证据回收。板是通过贵金属回收提炼垫在贵球侧生长的间结构废料。参考疲劳过程，在板的角处，导致空心结构在板的拐角处改变。

从该中空结构到废渣内部的角部将出现局部应变，并且裂纹将扩展。这表明对接使断裂的产生和疲劳过程的增强成为主要的损失机制。接触故障不是由先前讨论的板引起的。图描绘了连接到钯铂铑颗粒渣废渣之一的焊点的横截面图，显示了在废渣内沿板延伸的裂纹。在焊点进行热循环测试后在图中，废渣被附接到已经附接有模块的镍金焊盘收购。废渣还附接到已经附有电路卡的铜垫铂铱。

每个垫和在垫表层上具有英寸的线性尺寸铱渣。废渣在连接到镍金焊盘之前包含贵金属回收提炼铜回收。在将模块连接到电路卡时废料，参考利用同一电路卡组件的热电偶测量，估计废渣在约至摄氏度下以每秒至摄氏度的冷却速率进行。冷成形图中的焊点经受至摄氏度之间的热循环，其中从到摄氏度的热循环的加热和冷却速率约为每秒摄氏度。图示出了裂纹沿着延伸，并且裂纹继续延伸穿过贵金属回收提炼球的整个宽度，从而裂纹构成了电断开故障。

总而言之，图至至和证明了在热循环特别是多次热循环测试之后，板和钯铂铑颗粒渣废渣中的球形成了裂纹和或裂纹。