怎样自己在家熔化银(民间土办法提纯银)
现诸如用于安装的废银料围绕每个凸块的外围的形状。我们提供民间土办法提纯银的一些方法，还有就是怎样自己在家熔化银一些问题，例如在每个凸块和每个焊盘的直径为的情况下，用于施加用于安装银焊条的印刷掩模的每个开口的直径为，其厚度为，每个凸块和用于安装的银焊条的体积分别变为和，每个凸块与用于安装的银焊条的体积比约为，并且用于安装的银焊条的一部分变为在每个凸块的侧部上都存在一个凸块。
其结果是出现了类似于图所示凸块结构的形状。关于这种形状，就温度循环测试在至范围内而言，根本没有问题。相反由于增加了每个凸块和用于安装的银焊条之间的接合面积。因此提高了可靠性。其中用于安装的焊膏的熔点低于凸点的熔点，并且其中进行回流加热以在银焊条的熔化银之间的温度下获得该结合结构。凸点和用于安装的银焊条的熔点，在没有熔化的情况下残留了一些银焊条凸点而没有完全融化熔化银凸点。
并且由于存在混合层，因此可以进行接合半导体器件和电路基板之间的高可靠性。因此与其中银焊条凸块完全熔化的常规提纯银方法相比，可以在考虑到基板和电子部件等的耐热性的同时执行回流。通过将回流温度设定为至少用于安装的焊膏熔融的温度，可以通过任何一种结合结构来进行半导体器件和基板之间的高可靠性的结合。在现有技术中怎样自己在家熔化银，由于通过完全熔化银焊条凸块和焊膏来执行结合，因此当具有半导体芯片的半导体器件具有衬底和电子部件的耐热性时，会出现问题。
安装了银焊条凸点。但是在本提纯银工艺中，由于不需要使熔化银凸块熔融，因此问题的解决变得容易。另一方面民间土办法提纯银，在主要通过熔融安装用银焊条而进行接合的情况下，也可以进行焊接。通过使用熔化银焊条其中每个数值的单位为质量百分比，并且还应用于以下所述的所有组成获得可修复的结构。作为安装用银焊条。
即通过将低熔点的无铅银焊条供给到将要安装诸如之类的半导体器件的电路基板的一部分，并且通过将高熔点的普通无铅银焊条供给至电路基板的其他区域。与前一部分相比，通过将半导体器件的凸点结合部分加热到不低于的温度，可以分离具有凸点结构的电子部件，从而可以在相对较低的温度下进行修复。在需要进行修复的情况下，优选将回流加热的温度设定为约，从而形成具有低熔点的银焊条的角焊缝。关于用于安装的银焊条的组成。
其不限于，而是可以使用熔点低于凸点的熔点的任何银焊条组成。当然用于安装的银焊条的熔点越低。修复的温度就变得越低，但是不用说，用于安装的银焊条必须具有在通常情况下不熔化的熔点。接下来下面描述结合结构的可靠性，该结合结构是通过以下步骤获得的通过使用具有低于银焊条凸点的熔点的熔点的用于安装的焊膏，并在该温度下进行回流加热来获得该结合结构。
银焊条凸块的熔点和用于安装的银焊条的熔点。图示出了通过使用各种用于安装的焊膏进行的温度循环测试获得的评估结果，每种焊膏的熔点都低于焊块的熔点。在使用合金作为银焊条凸块的材料进行安装之后，在至的温度范围内进行了次循环的温度循环测试。在实验中使用的样品中，当每个凸块的直径球直径为和每个焊盘的直径为时，每个银焊条凸块和用于安装的银焊条的体积，印刷掩模中每个开口的直径为，厚度为安装用银焊条的通量成分假定为。
每个凸块与用于安装的银焊条的体积比约为。通常该体积比根据凸块的直径，焊盘的直径，以及印刷掩模的开口直径和厚度而变化，并且凸块和焊盘的直径越小即，在将和用作安装用熔化银的情况下，图所示的凸点结构被用作焊接用银焊条。获得然而，通过使回流加热的温度更接近于安装用银焊条的熔点，每个凸块的形状变为图所示的形状。
例如在回流加热中将用作安装用银焊条的加热到的情况下，一部分银焊条扩散到各银焊条凸块中。尽管形成了混合物层，但是用于安装的大多数银焊条都在安装基板上形成的每个焊盘上形成了的圆角。在将回流加热的温度降低到接近银焊条的熔点的的另一种情况下，民间土办法提纯银会形成了角焊缝。尽管没有观察到扩散层，但是形成了图的膜。即使在没有形成扩散相的情况下。
也没有关于接合的可靠性的问题，但是由于回流加热的温度接近安装用银焊条的熔点，因此会发生诸如银焊条的现象。银焊条的熔点为，在温度变化较大的情况下，对于温度相对较低的焊盘，安装时不会熔化，因此必须注意这一现象。因此对于具有带圆角的凸点结构的安装体。
现在土办法提纯银在的温度范围内进行温度循环试验时，圆角部变软。银触点提银药水配方在至的温度循环中，即使经过次循环也未观察到任何裂纹的发生。通过形成上述银焊条组合物的圆角部分，该圆角部分在不低于的温度下熔化，从而可以通过加热加热凸点结合部分来分离具有上述凸点结构的电子部件。它们的最高温度不低于100用火怎样提纯银子，因此可以在相对较低的温度下进行维修。因此当需要进行维修时。
有必要将回流加热的温度设置为约，自己在家熔化银以便可以形成低熔点银焊条的角焊缝。因此即使在每种情况下在低于银焊条。工厂直接回收提炼银废料，联系我们。
