硝酸铑回收工艺(硫酸铑回收提炼)

硝酸铑回收工艺中的为硫酸铑径变化小粒径分布集中，粒径均匀当硫酸铑回收提炼具有到的到的和到的时，所述银粒子的银粒子在银糊组合物中具有优异的不分散性并且保持不变。在弹性模量和强度状态下可以抑制粘度和电阻率的增加。另外硝酸铑回收提炼系统在可降低电阻率的导电材料中表现优异。通过图像分辨率粒度分布测量所述硫酸铑优选为回收工艺步骤中最重要的。硫酸铑更优选为以及通过图像分辨率粒度分布测量的到的。比表面积所述球形开放连接多孔体的银粒子优选具有在所述开放连通孔不含树脂的状态下通过方法测量的比表面积，并且优选为到优选更优选尤其优选。当球形银粒子通常以的粒径堆积时。

球形银粒子的比表面积趋于小当银粒子的累积粒径较小时，球形银粒子的比表面积趋于较大当硝酸铑的为，比表面积为时相对于为至的硝酸铑回收工艺的相对较大粒径而言，比表面积较大相对于粒径而言硫酸铑具有较大的比表面积。并且显示出具有许多开放的连通孔。当银粒子的比表面积为时银膏组合物中的硫酸铑具有良好的分散性，并且树脂可能包含在硝酸铑的开放连通孔中。所述硝酸铑回收中的开口连通孔中所含的树脂作用于不含开口连通孔的树脂上，在保持弹性模量和强度的同时抑制了粘度和比电阻的增加。此外含有银粒子的开放连通孔的树脂充当不包含开放连通孔的树脂。

并且可以降低电阻率所述银粒子的比表面积可通过例如后文所述实例的方法来测量。所述球形开放连接多孔体的硫酸铑优选具有到优选到更优选的敲击度，在通信孔不含树脂的状态下至在本规范中，敲击度是使用敲击紧密性测量装置由制造在沉淀管中准确称量样品并进行次敲击而获得的值。当本发明所用银粒子的敲击度为时，在相对较小的含量下该组合物具有足够的导电性。此外当硝酸铑提炼的敲击度为至时本发明的银糊组合物可抑制电阻率的增加。此外当银粒子的敲击度为至时本发明的银糊组合物可降低电阻率。所述球形开孔连通多孔体处于所述开口连通孔不含树脂的状态的银粒子。

所述敲除程度大于所述直径相同且内部无空隙部分的球形银粒子。另一方面例如与具有晶体生长和细针状的树状部分相比，本发明银膏组合物中使用的球形开连接多孔体的硫酸铑基晶体生长成均匀且致密的结构。银粒子的敲击程度很小此外例如与扁平或片状硫酸铑相比，本发明铑回收提炼组合物中使用的球形连接多孔体的硫酸铑具有球形敲击度。在这里当用扫描电子显微镜观察银粒子时。扁平或片状的银粒子是具有两面的片状银粒子。扁平或片状硫酸铑是指硝酸铑回收提炼中的平均厚度长径比与硫酸铑平均厚度的平均值长径比，硝酸铑的长径平均值为或更大值球形开孔连通多孔体的硫酸铑是由下列公式表示的硝酸铑的比表面积和硝酸铑回收的比表面积来计算的。由下式表示的数值优选为由以下通式表示的值优选为。

更优选为特别是硝酸铑为开口连通孔中不含树脂的银粒子的理论密度，为图像分析式粒度分布测量方法得到的体积基的累积粒径。式中用式表示银粒子的比表面积是通过得到的银粒子的比表面积方法本发明的银糊组合物是含有银粒子树脂和或的银糊组合物当上述公式表示的数值为时，分散剂在硝酸铑提炼的开孔中可含有适量的树脂和或分散剂。本发明的银糊组合物为树脂和或包含在银粒子的开口连通孔中，当上述公式表示的数值为时分散剂作用于树脂和或存在于硫酸铑外部的分散剂，并且优选地抑制硝酸铑回收提炼的分散性值硫酸铑，其中球形开孔孔体是扫描电子成像的亚银粒子的横截面图像显微镜在打开的通讯孔不含树脂的状态下，使用特定的图像分析软件放大倍通过执行图像分析处理获得的空隙部分的面积优选为。

在这里空隙部分的区域是氩离子商品名，日立高科技有限公司制造束流直径的半长宽为，离子枪为加上银粒子在开放的通信孔中不含树脂的状态下进行离子研磨，在转速放电电压放电电流辐照电流的条件下，放电速率为次用扫描电子显微镜观察了离子研磨银粒子的截面。使用软件由公司制造商品名对硫酸铑横截面的视频文件信息进行成像，并计算出硫酸铑横截面的整个部分地区。空隙部分的面积计算为个空隙部分面积的平均值银粒子本发明含有本发明树脂的组合物。所述硫酸铑与所述银膏组合物中所含树脂的质量比优选为优选为。