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，其中所述锡化合物包含无机酸或锡的有机酸化合物，并且银化合物包含无机酸或有机酸化合物。根据权利要求所述的无机化合物，其中所述锡化合物为选自氯化锡，硫酸锡焦磷酸锡，碘化锡酒石酸酒石酸钾，乙酸锡甲磺酸锡，烷醇磺酸锡和锡中的至少一种无机酸。苯酚磺酸包含有机酸锡的贵金属回收提炼合金镀浴。根据权利要求所述的银化合物，其中所述银化合物包含选自碘化银，氯化银硝酸银硫酸银焦磷酸银，碘化银乙酸银甲烷磺酸，链烷醇磺酸银中的一种或多种无机或有机酸。酚磺酸银贵金属回收提炼合金电镀液的特征在于。根据权利要求所述的贵金属回收提炼合金镀浴，其中所述锡和银包含焦磷酸盐化合物和碘化合物，所述焦磷酸盐化合物和碘化合物以作为复合钯铂铑存在的必要量。其特征在于通过使用锡对所述被镀物进行电镀。银合金镀敷溶液，关于赣州钯铂铑回收提炼厂。其包含锡化合物，银化合物以及焦磷酸盐化合物和碘化合物作为它们的络合剂，并形成贵金属回收提炼合金镀敷部分。电镀产品的制造回收技术。在电镀对象上形成树脂膜的过程，以预定钯铂铑水粉渣案形成树脂膜的过程以及锡化合物，银化合物以及焦磷酸盐化合物和碘作为它们的络合剂。使用该钯铂铑水粉渣案的树脂膜作为掩膜，在电镀对象上进行电镀。#p#分页标题#e#
根据权利要求所述的镀敷物的制造回收技术，其中所述镀敷物的制造回收技术包括以下步骤使用含有化合物的贵金属回收提炼合金镀敷溶液进行电解镀敷，并形成贵金属回收提炼合金镀敷部。根据权利要求所述的镀覆物的制造回收技术，其中所述镀膜为感光性树脂膜，并通过光刻以预定钯铂铑水粉渣案形成所述感光性树脂膜。所述镀覆物为半导体芯片，且形成有所述贵金属回收提炼合金镀覆部。根据权利要求所述的镀敷物的制造回收技术，其中所述镀敷物是具有配线钯铂铑水粉渣案的基板，形成的所述贵金属回收提炼合金镀敷部是与所述镀敷物电连接的外部连接用的端子。接线钯铂铑水粉渣根据权利要求所述的回收技术，包括以下步骤对所形成的贵金属回收提炼合金镀覆部分进行热处理。根据权利要求所述的回收技术，其中所述焦磷酸盐化合物包含选自由焦磷酸盐，焦磷酸盐及其混合物组成的组的化合物。根据权利要求所述的回收技术，
其中所述碘化合物包含选自由碘化物，碘化物和碘组成的组的化合物。根据权利要求所述的镀敷产品的制造回收技术，哪里有百色贵金属回收公司。其中所述锡化合物
