随州贵金属回收的技术,关于随州钯铂铑回收的提炼，
润湿性。即试验例仅在表所示的温度下进行了热处理，与试验例不同比较例通过镀敷形成银焊条贵金属回收提炼镀膜后，进行热处理并蚀刻表面上的氧化层。表面上不使用含有三磷酸钠的处理溶液。以与第一实施例相同的方式制造电子部件引线框架。通过与第一实施方式相同的测定回收技术，在比较例的电子部件用引线框架上测定了银焊条的润湿性。测量结果示于表中。比较例除了通过电镀形成银焊条贵金属回收提炼镀膜之后，将其表面与实施方式相同地制作电子部件引线框架。没有经过热处理。比较例的电子部件用引线框架的银焊条润湿性通过与第一实施方式相同的测定回收技术进行测定。
测定结果示于表中。比较例热处理时的热处理温度为。除了将温度设定为以外，与实施例同样地制作电子部件引线框架。被比较例的电子部件的引线框的的银焊条润湿性是由相同的测量回收技术测定为第一实施例中测定结果示于表。如果过零时间为秒以下，则认为银焊条的润湿性充分。因此从表可以看出，试验例的电子部件用引线框架具有银焊条润湿性。该性质良好特别是在下显着出现热处理效果。此外耐变色性也良好，加热后不发生变色。另一方面比较例至表明银焊条的润湿性和耐变色性较差。即在形成了银焊条贵金属回收提炼镀膜之后，通过对银焊条贵金属回收提炼镀膜的表面进行的热处理，从而可以提高电子部件用引线框的性能。可以获得银焊条的润湿性和耐热性。我理解理解的回收技术将描述一种分析如上所述制造的本实施例的电子元件引线框架的银焊条贵金属回收提炼镀膜的晶相组成的回收技术。引线框架的外部引线部分用射线衍射仪系统扫描在其上形成了银焊条贵金属回收提炼镀膜的电子部件的钯铂铑水粉渣的扫描范围为至。测量时间为每步秒，步宽为在进行衍射。由此可知本实施方式的电子部件引线框架的银焊条贵金属回收提炼镀膜由，和的三相构成如上所述，根据本实施方式，银焊条贵金属回收提炼镀膜的耐热性使得在银焊条贵金属回收提炼镀膜的表面上由于在热处理温度为至的热处理中的热历史而难以形成氧化物，优选为时可以进一步提高耐变色性和银焊条润湿性，并且可以提高电子部件引线框架的可焊性。此外通过将银焊条贵金属回收提炼镀膜中的银含量设定为至重量，可以防止在外部引线部分的表面上产生锡晶须，并且可以防止产生半导体器件的锡。可以防止由于晶须的出现而引起的短路事故。此外由于银焊条贵金属回收提炼镀膜的晶相由，和的三相组成因此具有改善耐热性，耐变色性和银焊条润湿性的效果。在本实施方式中，通过电镀形成银贵金属回收提炼镀膜，但关于回收技术不限于此，关于朝阳钯铂铑回收提炼厂。也可以通过物理气相沉积，关于白银钯铂铑回收提炼厂。#p#分页标题#e#
溅射或等回收技术形成。此外尽管在本实施例中使用由铜材料制成的引线框架基材，但是关于回收技术不限于此，并且通过使用由贵金属回收提炼制成的引线框架基材可以获得相同的效果。尽管在本实施例中已经描述了在用于电子部件的引线框架上的银焊条贵金属回收提炼镀层，但是关于回收技术不限于该应用，而是可以应用于印刷电路板，芯片部件等实施例下面将描述关于回收技术的实施例。实施例在用含有三磷酸钠的处理溶液处理之后，用含有硅酸钠的溶液洗涤银焊条贵金属回收提炼镀膜的表面的步骤。加入磷酸钯铂铑回收和羧酸钯铂铑回收。除上述以外以与第一实施方式相同的方式形成用于电子部件的引线框架。作为磷酸钯铂铑回收，磷酸三磷酸钠磷酸氢二钠，亚磷酸亚磷酸钠，亚磷酸氢钠使用焦磷酸钠等。哪里有丽江贵金属回收公司。在本实施方式中，浓度为的亚磷酸氢钠，
浓度为的焦磷酸钠，浓度为的羧酸钯铂铑回收和的吡咯烷羧酸。哪里有黄石贵金属回收公司。将其浸渍在水溶液中秒并进行处理。通过与第一实施方式相同的测定回收技术，在实施例的电子部件用引线框架上测定了银焊条的润湿性。表中示出了该热处理温度下的测定结果。表此外在本实施例中，
