电子ic芯片回收-「电子料IC回收」

admin 电子产品 发布日期:2021-09-24
大量电子ic芯片回收,工厂电子料IC回收,地逆转了所需的金沉积过程。参考前面的描述,将描述根据本发明的几种优选方法。本领域技术人员将理解,所描述的过程是本发明的优选实施例的说明,并且对于各种处理步骤,设备在本发明的精神和范围内的系统和材料。金IC芯片的提取和提纯工艺实例该工艺开始于金的开采,该金IC芯片在南非,俄罗斯美国等地大量生产。美国加拿大,澳大利亚和其他国家地区。然后将IC芯片精磨至在市售或定制的磨床上使用粗砂和细卵石。IC芯片开采和研磨过程是本领域技术人员众所周知的。接下来将水溶液,优选异丙醇的溶液添加至IC芯片,反之亦然同样,IC芯片的装载和卸载对于本领域技术人员是众所周知的。该溶液优选通过将可商购的晶体溶解在水中以制备,然后将可商购的晶体溶解在中来制备。然后任选但优选将异丙醇添加到水溶液中作为促进剂。其他醇也可以用作促进剂。异丙醇可以使金的溶解过程加快。可以将一份异丙醇添加到一份中,以创建增加了金络合物的溶解度,因此提高了反应速率,达到了理想的快速速率。应当指出的是,由于加快了流程,因此对于控制费率的流程而言,它不是合适的补充。本发明的反应速率也可通过增加溶液IC芯片的流速来提高电子ic。溶液和IC芯片应在由惰性材料制成的反应容器中混合电子料,以反应过程中的各种化学物质大量。

例如聚乙烯材料芯片,不锈钢和由陶瓷或金属制成的复合材料IC,其涂覆有合适的塑料或无机涂层例如陶瓷工厂,可用于构建反应容器回收。反应容器需要一种可以重复使用但不受液体化学物质侵蚀的材料。也可以使用类似材料制成的较小的水箱。如本领域技术人员所理解的,

取决于使用大型罐还是小型罐,装载新鲜IC芯片和卸载废的方法将不同。对于本领域技术人员而言,化学的添加和去除在很大程度上可以是相似的,但可以进行修改。IC芯片中的金被化学物质溶解,并根据以下反应形成金配合物金属!其中的和之间的弱键表示弱键,表示水溶液。在时约克的金可溶于一升水溶液例如不含的克和克的升。通过适当的搅拌,可以在不到分钟的时间内完成搅拌。如上所述的加入增加了在溶液中的溶解度,并且还增加了进入溶液的速率。

随着溶液中的金饱和,金的提取速率将降低。

如前所述高于约的高温显着增加了溶解度,并且在增加反应速率的同时使用电子ic,并且还积极地影响了溶解度电子料。从IC芯片中提取金的反应时间优选为数小时大量,以确保实际上已从IC芯片中提取所有金芯片。反应的优选温度范围是IC,因为这将有助于每升溶液提取更多的金工厂。出于经济原因回收,室温最好在之间。通常每盎司金需要处理吨IC芯片,这也大约相当于一公升液体化学品可容纳的金量不损失反应性。由于吨IC芯片需要大量的液体化学品,因此如后所述,

应采用较低的浓度。大量电子ic芯片回收,优选地将相同的化学物质与新鲜批次的IC芯片连续地循环直至该化学物质达到饱和点,此后可以在较低的温度下沉淀金络合物。工厂电子料IC回收,该技术减少了所需化学药品的量。同样在从液体化学品中提取金后,无论是通过上述沉淀法还是电化学方法提取金,最好将这些化学品回收再利用。液体化学品即金络合物溶液达到足够高的金浓度后,在第一种方法中将其转移到沉淀室中,或在第二种方法中将其转移到电萃取室中。在第一种沉淀方法中,有必要将溶液转移到除主反应室容器之外的其他腔室中电子ic,因为该过程的两个部分存在温差电子料,因为IC芯片需要添加水大量,并且因为第一腔室中包含用过的IC芯片因为分离液体和固体比两种固体更容易芯片。但是对于第二种电化学方法IC,该过程可以在主反应容器中进行工厂。但是优选的是回收,电化学提取在单独的腔室中进行,因为它可以监测和维护该过程的两部分即,从IC芯片中提取金成溶液,然后从液态化学物质中提取金。分离简单和相对清洁。在第一种沉淀方法中,液体化学品进入低温室最好保持在约的温度,并且由于溶解度差异,金络合物会沉淀出来。即使低温室处于连续运行的回路中,实际上也可以用作分批运行,因为与化学反应中的金量相比,液态化学药品中金的溶解度相当高。IC芯片液体化学品优选连续循环通过主反应室。在金络合物沉淀之后,将液体过滤。低温沉淀室也可以安装为过滤室,或将沉淀物转移至单独的室进行过滤。添加水最好是冷水会将金络合物转化为。这可以在过滤过程中完成电子ic。

甚至更优选地电子料,可以将冷水加入到含有碘化金碘化钾络合物黑色沉淀物的水性液体化学溶液中大量,以使碘化金更容易地沉淀成不溶性化合物芯片。这有助于提取金IC,而无需等待液态化学物质被金络合物浸透工厂,并为连续萃取金化合物提供了连续的操作选择回收。这样收集的固体沉淀物可以很容易地转化为金。在干燥并加热至约至的温度后,形成相对纯的。是副产品并反馈到循环循环中。如果需要可以通过现有技术方法例如法或法将金进一步纯化。但是由于将这些现有技术方法应用于基本上纯净的金,因此与将其用于从IC芯片中提取金时相比,它们的规模将小得多且负面影响要小得多。方法将金镀到电池的阴极上。可以在约下用冷水将电镀的材料从阴极上洗掉,然后过滤并干燥以提供基本上纯的金。电极的材料和结构如前所述。该过程的另一种变化是将含有络合物的金蚀刻剂转移到沉淀室之前称为低温室中,并在约添加以使从溶液中沉淀出来,而没有沉淀的中间步骤。换句话说可以使用室温或略低于室温的水,