废旧芯片回收价格一般多少(回收手机芯片)

admin 电子产品 发布日期:2021-11-03 16:19:23

大量废旧芯片回收价格一般多少,工厂回收手机芯片,与实施例的实验中使用的相同的表壳的一部分被用作含金废料。浸出溶液含有以下所示浓度的物质,和含金废料的质量为克。浸出溶液的温度保持在至之间。浸出过程持续两个小时。收集到重克的固体金属残余物。发现残留物中的金含量为。发现反应的浸提溶液的金含量在下为微克每毫升。

当将反应的浸提液冷却至时降低到微克毫升,并且在暴露于水中之后进一步降低。元素铜在时为每毫升微克。该实验表明,氯化物以外的卤化物对实施本发明的方法有效。实施例除了以下所述,遵循实施例的方法。将一个克拉的轧制金板表壳用作含金废料,该表壳与先前示例中使用的那些表壳不同。

因此总金含量有所不同。氯化铁代替氯化铜用作浸出溶液的氧化剂。与氯化铜相比,使用较少摩尔量的氯化铁,因为氯化铁的溶解度较低。浸出溶液包含以下指定浓度的物质,和含金废料的质量为克。将浸出溶液保持在约的温度。继续浸出小时手机芯片。

通过过滤收集重克的固体金属残余物大量。发现残留物中的金含量为芯片。反应浸出液在时的溶解老浓度为微克每毫升工厂。反应浸出液暴露于元素铜后一般,反应浸出液中的金含量很小废旧,无法检测到价格。注意到反应速度非常快回收。暴露于浸出溶液的一小时内,表壳崩解实施例用与先前实施例中用作含金废料的废品相当的废料电路板重复实施例的过程。使用含氯化铁的浸提溶液的视觉效果与含氯化铜的的视觉效果相当。

回收了重克的固体金属残余物,其金含量为。反应的浸出液在约下具有微克毫升的金浓度。用元素铜处理后,溶解的金的浓度降低至无法检测的点。实施例和证明,在本发明的方法中可以使用除铜以外的金属作为氧化剂。权利要求取决于皮革要求保护的是。一种从含金的废料中回收金属形式的金的方法,该废金包括含金的贱金属合金和贱至少部分覆盖有一层金的物品。

该方法包括将含金的废料暴露于在一种惰性气氛中对一种浸出溶液进行溶解,该浸出溶液中溶解了一种氧化剂手机芯片,该氧化剂基本上由能够呈现至少两个态的金属离子组成大量,足以氧化存在于贱金属合金中的贱的一定数量的离子两种态中较高的一种芯片,以及一种基本上由水溶液中的卤化物离子组成的络合剂工厂,用于从含金废料中溶解贱金属一般,从而留下富含金的固体金属残余物废旧;机械收集固体金属残留物价格;根据权利要求所述的方法回收,其中将所述含金废料暴露于浸出溶液的步骤在升高到高于环境温度并且不高于所述的沸腾温度的温度下进行。

并且将反应的浸出溶液冷却至机械收集固体金属残留物之前的温度不低于其冻结温度。根据权利要求所述的方法,其中将所述含金废料暴露于浸出溶液的步骤在大气压下进行。大量废旧芯片回收价格一般多少,权利要求的方法。其中机械收集固体金属残余物的步骤包括在冷却反应的浸提溶液以有效地将任何金的一部分从中挤出之前,工厂回收手机芯片,将反应的浸提溶液暴露于元素贱金属的步骤。溶解在反应的浸出溶液中。

权利要求的方法,其中络合剂基本上由选自卤化氢,碱金属的卤化物盐,碱土金属的卤化物盐和以下的组合的卤化物化合物的水溶液组成。这些卤化物中的任何两种或多种手机芯片。权利要求的方法大量,其中卤化物选自氯化钠芯片,氯化钙溴化钠和溴化钙工厂。权利要求的方法一般。

其中机械收集固体金属残余物的步骤包括将反应的浸提溶液暴露于元素贱的废旧,以有效地将溶解在反应的浸提溶液中的中的金排出价格。权利要求的方法,包括在从反应的浸提溶液中机械分离出固体金属残余物的步骤之后回收,氧化保留在反应的浸提溶液中的贱金属离子的步骤,随后含有这种氧化的贱金属离子的反应的浸提溶液可以在该方法中作为浸出进行回收。根据权利要求所述的方法,其中氧化残留在所述反应的浸出溶液中的贱金属离子的步骤包括用气体喷射所述的。权利要求的方法,其中氧化性气体基本上由氧气组成。

根据权利要求的方法,其中氧化反应的浸出溶液中残留的贱金属离子的步骤包括以下从的中电解回收溶解的贱,并将氧化剂的金属离子转化成较高的态,然后反应如此电解的浸出溶液可以作为再循环。本发明一般涉及一种从难熔IC芯片中回收金的方法。更具体地说,本发明涉及一种从含大量金属碳酸盐如白云石的难熔硫化IC芯片中回收金的方法。背景技术近年来手机芯片,采矿业越来越多地参与开发从复杂耐火IC芯片中提取金的方法大量。

这种趋势是由于自由研磨金矿床的稀缺性增加。如果金IC芯片中的金含量与中的金属硫化物紧密相关,则它们是难熔的芯片。金IC芯片中发现的金属硫化物基本上是黄铁矿和黄铁矿衍生物工厂,例如毒砂尽管硫化耐火IC芯片已为人所知并进行了多年研究一般,但与耐火性质有关的实际化学方法尚不清楚废旧。另外硫化矿在矿床的耐火性质和矿物质含量方面都有很大的不同价格。采矿业已经开发出许多不同的方法来从硫化IC芯片中提取金回收。等人的美国专利,

公开了一种在约至至的氧气压力下于至的温度下处理包含贵金属和贱的硫化IC芯片的方法。在这些条件下被水浸出以溶解锌和铜,将铁水解为赤铁矿,并留下不溶性硫酸盐形式的铅和贵金属。铅银和金通过含有氯化钙的强氯化物溶液在大约至的温度,大约至的的条件下从固体残留物中浸出。并且在每升氯化铁约克的存在下。等人的美国专利号,公开了一种从复杂硫化IC芯片中分离金和银的方法。本发明的方法涉及将硫化IC芯片在至的温度下在至个大气压的硫压下加热。

以使复合金属化合物成为适合的形式。