回收手机内存芯片(电子ic芯片回收)
大量回收手机内存芯片,工厂电子ic芯片回收,表面和液体化学溶液之间的反应界面提供新鲜化学物质的能力。大型罐的搅动是通过从IC芯片中提取元素的现有技术中已知的技术实现的。对于大型反应容器，整个罐体可以是一个搅拌床，而对于较小的反应容器方法，则可以在搅拌床上放置多个反应容器。如上所述进料化学品最好进行预热，过滤和通过同样由惰性材料制成的管道将其带入反应容器中。
该惰性材料可以类似于在反应室中使用的惰性材料。使管道绝缘有利于保持进入的液体的加热温度。优选再次将化学溶液喷射到IC芯片上，以适应IC芯片和化学物质之间的快速混合，以帮助提高反应速率以及使完全。优选将排出的化学品从底部抽出，并且可以设置粗滤器以防止IC芯片与排出的化学品一起进行。同样粗滤器优选地由上述惰性材料制成。在将液体溶液从反应容器中移出之后。
第二过滤可以任选地用于除去颗粒。优选将从反应室输送液体溶液的管绝缘和或加热以使金络合物在流出管的壁上的沉淀速率最小化。在使用中IC芯片通过一种机制插入反应室中，未显示用于装载和卸载IC芯片的设备是本领域技术人员众所周知的。阀打开以允许化学物质流入反应室，在化学反应室中，它们通过夹套，通过腔室内的热水或另一种合适的加热方法被加热。电动机使搅拌器旋转，从而搅拌容器内的溶液。
金从IC芯片中提取到溶液中以形成金复合，其可以流入过滤器并流出出口和。在图参照图，根据本发明的第一沉淀方法的除金器包括金过滤室和加热室手机内存芯片。金络合物溶液进入金过滤室并过滤金电子ic。络合物和或金化合物从金过滤室中移出大量。如前所述滤液可以循环使用芯片。然后将滤液插入加热室中工厂，在其中将其分解成金和回收。
如前所述也被再循环。图所示的除金器可以实现几种优选的方法。在图中示出了优选的第一方法。过程开始于，将液体从金络合物溶液中提取到冷却室中以冷却至约。该冷却步骤的结果是的黑色沉淀。接下来在步骤中，将该黑色沉淀物过滤，并用水洗涤。这产生了淡黄色的沉淀。
接下来步骤过滤并干燥沉淀物，并且步骤热分解以产生金。该热分解去除了金化合物的至少大部分非金的几乎在大多数情况下几乎全部卤化物组分，从而留下了纯净的例如，纯度金属金。如所指出的，由的热分解产生的可以在步骤中再循环，并且由过滤和干燥步骤产生的其他化学物质也可以在中再循环。参照图图中的除金剂的另一种第一方法可以用图中的除金剂代替。图从开始提取金络合物溶液的液体。
如果需要将溶液冷却手机内存芯片，并加入水这产生了的沉淀物电子ic，然后在步骤中对其进行过滤和干燥大量。然后在步骤中将干燥的的沉淀物热分解为金芯片。可选地步骤可以使来自的再循环工厂，并且步骤可以回收由产生的回收。图示出了图。代替使用沉淀和过滤过程，使用电解过程。
可选的除金剂包括电解室和洗涤和过滤装置。将金络合物溶液放入电解室中，该电解室产生镀金，并且优选回收溶液中的化学物质以进行再循环和再利用。大量回收手机内存芯片，在设备中洗涤并过滤镀金，以提供金由除金剂或图实施的第二电化学过程可被处理。工厂电子ic芯片回收，图示出了图。
步骤将金络合物溶液的液体提取到电萃取室中，该电萃取室的温度等于或低于搅拌槽即主反应容器的温度。接下来将电萃取池沉积到溶液中，并将金电沉积在阴极上。可替代地电池可以已经在反应室中，并且可以将金络合物溶液倒入电池周围，随后将其通过电源通电以引发金沉积在阴极上。最后在步骤中手机内存芯片，除去阴极并用水洗涤电子ic，并将沉淀物过滤以产生基本上纯的金大量。
作为可选步骤芯片，可以回收和再循环化学物质工厂。参照图图的电解室被布置在图中回收。更详细地示出了图。尽管在该实施例中示出了两个电提取池，但是应当清楚的是，可以使用更多并且可能更多的池来加速提取过程。腔室包括外部腔室，反应容器加热器套。
金络合物溶液和一个或多个电萃取池。每个电萃取池包括阳极和阴极。当由直流电源未显示供电时。最好升至约伏直流电和每升溶液安培，金和金络合物溶液将镀在阴极上。电流密度希望阴极面积约为。如本领域技术人员将认识到的，电流优选地由附接到电极的铜汇流条承载。铜汇流条优选不与液体化学溶液接触。在减小阴极中的镀覆速率之后。
或在其他合适的终点标准之后，去除电池并清洗阴极以产生基本上纯的金。用于电萃取的一组合适的电极材料如下。阴极可以是具有金膜的任何惰性材料例如手机内存芯片，具有金膜的氧化铝陶瓷基板电子ic。优选金膜因为它与金电沉积工艺的化学性质相容大量。可选择地阴极可以是具有惰性金属涂层的任何惰性材料芯片，尽管金是优选的工厂。例如涂有金的聚乙烯和涂有金的不锈钢都是合适的阴极构造回收。如上所述优选使用铜汇流条来承载用于阴极的电流。
阳极可以是板状或丝网状以减轻重量。例如合适的阳极构造包括镀铂的钛金属丝网，该镀钛的钛金属丝网具有前述的用于承载电流的铜母线。优选铂因为它对电化学溶液具有较高的惰性。阳极材料包括铂钢，植物铌铂钼和铂钽。对液体化学物质呈惰性的金属最好是铂的多孔涂层，具有适当的电极电势例如与铂相似的电极电势，有助于增加表面积。
以保持较低的局部电流密度。通常如在电沉积领域中众所周知的那样，阴极和阳极构造应设计成具有均匀的电流分布。对于阴极在其上沉积金的电极，具有金膜且金膜的锐角最小或没有锐角的均匀板是优选的。这是因为由于在尖角处的电流密度高，金膜可以溶解到溶液中。
