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其整个顶表面并且可能还结合至其底表面的导电层。在所描述的实施例中，导电层由铜制成。然后蚀刻掉铜层的不必要的部分，从而留下提供导电电路的图案。然后可在中的任何通孔上钻透层压板和其余的导电电路图案。然后通孔的壁可以镀有诸如铜的导电材料，以在通孔的外表面上提供导电层，如图所示。在一种替代回收方法中，可以通过加成工艺，例如通过多步镀覆工艺，将导电电路设置在非导电基板上。覆盖剩余的导电电路的暴露表面是涂层。由银焊条化合物制成。可以通过化学镀或浸没工艺在导电电路上施加银焊条涂层。化学镀是一种已知的化学回收方法，其中电镀的原子附着在所需的表面上。
浸入过程也是化学过程，但相比之下，底层表面在这种情况下为导电电路上的原子被所施加的材料代替。在一个实施方案中，银焊条化合物由至重量的锡和至重量的银组成，并且以至微英寸的厚度范围施加。可以修改锡和银的相对比例，从而改变温度特性，例如熔体温度，以适合特定的应用。银焊条涂层在美国专利,和其通过引用并入本文。可以根据需要将其他材料或掺杂剂例如铋，硅镁铁锰，锌或锑添加到化合物中，以提供特定硬度所要求的性能例如硬度。关于合肥回收锡焊条价格的资讯。如果将一种或多种这样的添加物添加到该化合物中，则这些添加物将优选构成该化合物的小于重量。与纯锡或纯银涂层相比，银焊条涂层是有利的。与纯锡涂层相比，银焊条涂层不会产生晶须，这可能会导致短路故障。与纯银涂层相比，银焊条涂层价格便宜，电迁移低得多，并且不会产生树枝状晶体，而树枝状晶体可能会导致短路故障。此外银焊条涂层不需要变色抑制剂，否则纯银涂层将需要变色抑制剂。在图所示的实施例中，也不需要有机银焊条保护剂，否则该有机银焊条保护剂对于暴露的铜层将是不需要的。银焊条涂层直接施加在导电电路上，使得下面的铜迹线银涂层。如图所示，可以在导电电路和银焊条涂层之间设置阻挡板。阻挡板可以由包括镍或铜的多种材料中的任何一种形成。如上所述，可以将阻挡板设置在暴露的表面上，并且可以通过化学镀或浸渍工艺将银焊条涂层施加到阻挡板上。阻挡板层可具有在和微英寸之间的范围内的厚度。关于广州焊条回收的资讯。对于在该厚度范围内的阻挡板层，银焊条涂层的厚度可以在至微英寸的范围内。
一旦银焊条涂层被施加以覆盖包括任何迹线的导电电路，
可以将通孔银焊条掩模施加在导电涂层的顶部上，关于电焊条回收的资讯。如图和所示。如图和图所示。阻焊层通常可以是绿色的。然后#p#分页标题#e#
