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近。银焊条电镀中出现另一个问题通过溶解的银离子之间的置换反应将银浸入板浸在金属锡表面上和金属锡。结果在浸没在电解质中的锡阳极的表面处银被还原。还原与电流无关，并导致镀液中银离子的连续损失。银还可以在无电流的情况下将板浸入银焊条阴极上。络合银离子会降低置换反应的速度，
但不能完全消除。锡表面的银浓度，熔池温度和液体剪切速率都会影响银置换反应的速率。为了使置换反应最小化，熔池必须在低温，低银浓度和阳极周围低液搅动下运行。迄今为止，这些要求阻止了银焊条合金的高速电镀，因为电子和连接器行业中使用的高速电镀是在高金属浓度，关于有回收二手电焊条没有的资讯。高温和高液体搅拌速率下进行的。氰化物已被用作合金的络合剂。电镀工艺；然而由于工人的安全和废物处理的考虑，氰化物的毒性使其不受欢迎。已经使用的具有不同的中低成功度的其他络合剂包括乙内酰脲银和葡萄糖酸盐用于锡，
请参见专利出版物第号等人，烷基磺酸，请参见美国专利号,等人焦磷酸盐和碘，参见美国拍。美国专利号,等人二氨基化合物，参见美国专利美国专利号,等人硫脲衍生物与链烷醇胺，聚乙烯亚胺和烷氧基化芳族醇的组合，关于高价回收银焊条销售的资讯。参见美国专利,美国专利第,号等人以及硫脲与烷基磺酸和硫代芳族化合物的组合作为增白剂，参见美国专利第,关于焊条余料回收的资讯。号美国专利第,号等人本回收工艺通过提供一种在低银浓度下能够在高电流密度下工作的电解质来解决这些银焊条合金电镀问题，
该电解质在室温附近工作。本回收工艺还提供了在可溶阳极周围的低液体搅拌环境，以进一步减少银在阳极上的置换。本回收工艺提供了解决本领域中前述问题的电解质组合物，回收方法和设备。它可以用于以前无法实现的电子工业和连接器工业中的高速电镀工艺。本回收工艺的组合物能够在的高速电流密度下运行。它沉积的共晶或近共晶合金的组成不会随电流密度和浴操作参数例如温度和金属浓度的变化而变化很大。一方面本回收工艺的电解质组合物是含水酸性溶液，其包含亚锡锡的盐和一价银，以及选自硫代氨基脲和硫代肼的络合剂。锡锡可以氧化锡，硫酸锡氯化锡和本领域技术人员已知的其他常用的可溶锡盐的形式添加到水溶液中。亚锡锡离子化烷基磺酸锡的优选来源，最优选甲基，乙基羟乙基羟乙磺酸和丙基磺酸盐。最优选的锡源是甲烷磺酸锡。亚锡锡在电解质组合物中的浓度为至克升，最优选为至克升。银以任何已知形式存在于水溶液中，但优选以甲烷磺酸银的形式存#p#分页标题#e#
