回收交流接触器银焊条的资讯,介绍无锡银焊条回收的方法，
的每个所得凸块中形成的混合物层中所含的的含量小于质量，因此不会出现晶须引起的问题。关于用于凸块的银焊条的组成，即使在使用包含质量的的情况下也没有问题。关于焊条头回收管理规定的资讯。在这种情况下，关于回收废银焊条的资讯。上述合金与该的熔点差仅为由于在安装在中间基板上的半导体器件中，使用的节距设计比安装在形成有电极的安装基板上的多芯片模块的节距设计更窄，因此使用银焊条考虑到防止由于晶须的出现而在端子之间发生短路，在将的含量降低的情况下，在进行中间基板上的安装时，是优选的。对于足够高的耐热性，关于和的凸点以及关于焊膏，可以使用含有低含量的的银焊条，而对于安装基板，可以使用熔点低的所谓标准组成的其他银焊条。比以前的焊锡要高一点。当然不用说，在将多芯片模块安装到安装基板上时，可以应用本回收工艺的上述结构。接下来下面描述其中上述示例的示例。当将多芯片模块安装到电路基板上时，
使用上述的焊接结构。
图示意性地示出了通过使用熔点低于凸块的熔点的银焊条例如，银焊条将具有凸块的多芯片模块安装到基板上之前的状态。关于半导体装置的凸块和多芯片模块的凸块这两者，在使用合金或合金的同时，使用图所示的结构。图示出了在安装到基板上之后产生的连接结构的截面形状。在安装后的多芯片模块的连接结构中，形成具有与原始凸块相同的组成的部分和由凸块和用于安装的银焊条的混合物制成的混合物层。在多芯片模块中，在将要安装在中间基板上的半导体器件的银焊条键合与多芯片的外部连接端子即焊球之间需要温度分层键合的情况。芯片模块。这样做是为了保持高可靠性的键合，而在将多芯片模
块焊接到电路基板上时，不会导致已经在多芯片模块中形成的银焊条键合在半导体器件和中间基板之间重新熔化。根据体现本回收工艺的上述结构，关于半导体器件的凸块和多芯片模块的凸块，可以选择在回流温度下基本上不熔化的成分，在该回流温度下，关于上海浦东银焊条回收的资讯。用于银焊条的银焊条被熔化。通过熔化安装件以进行键合，从而可以在不执行温度分层键合的情况下在多芯片模块中实现高可靠性的键合。在这种情况下，通过银焊条的熔化，多芯片模块的每个凸块的一部分在与熔化的银焊条接触的部分处熔化，从而形成混合层。当然在需要进一步限制在多芯片模块内发生的重熔的情况下，可以选择用于半导体器件的凸块的银焊条，其熔点高于用于多芯片模块的凸块的焊接材料的材料。在这些情况中的任何一种情况下，期望中间基板具#p#分页标题#e#
