提炼白银最简单方法-「银废料回收工厂」

admin 银类回收 发布日期:2021-09-21 18:58:06
 
 
 该图显示了含量与约和种无铅银废料白银的扩展速率之间的关系。下面介绍了提炼白银最简单方法,银废料回收工厂含量白银分别为一克,至和至由该结果可知通过添加可提高润湿性。 可得到优异的润湿性,特别是可知,润湿性最好为左右。然而当的含量增加到时,润湿性降低。图是表示表所示的本实施方式的和图所示的和无铅银废料白银的图。表是表示比较例的的无铅银废料白银中含量与铺展速度的关系的图。这些中的,的含量白银分别为,至和至如图所示。由图可知,通过提高的含量可以提高润湿性,其含量为时可获得优异的润湿性,可以看出润湿性最好为左右。然而当的含量增加到时,润湿性降低。图是表示在所示的各样品之间的关系的曲线图是表示内容之间关系的示意图从图如图所示,随着含量的增加,熔化范围增加,并且熔化范围增加。  在保持对提高润湿性和机械性能的效果的同时,可以优选降低熔融范围的,更优选降低。图本实施例的无铅银废料白银的,以及表所示的。图是表示含量,高温下的伸长率与室温下的伸长率的关系的图。比较例和的无铅银废料白银具有最高的温度,含量和高温下的伸长率之间的关系。这些白银中,从该结果可以看出当不包含时,高温下的伸长率小于室温下的伸长率,而通过包含提高了高温下的伸长率。此效果介于和之间。最大接近。另外可以看出,随着含量的增加,伸长率降低,并且在以上的伸长率变为以下。高固相线温度,高强度无铅,低毒性背景技术三元银废料白银在微电子应用中特别有用。
 
 
 
 提炼白银最简单方法背景银废料用于低温,通常是可逆的冶金连接提炼方法。具有可逆性的低温银废料在电子应用中尤其重要。要求低温是因为许多材料甚至会因中等温度而损坏。由于经常需要对产品进行返工,因此需要可逆性。低温焊接非常适合于此。焊接是润湿过程,然后发生化学反应。熔化的银废料选择性地润湿衬底。银废料的选择性润湿性使熔化的银废料被限制在金属焊盘上,而不是焊接在掩模材料上。这在四方扁平封装和球栅阵列模块等组件的倒装芯片键合和表面贴装连接中尤为重要。一旦银废料融化,焊接过程几乎与润湿过程一样快。例如在快速加热的情况下,仅需几秒钟即可完成焊接。这使得焊接对于自动化,高速高生产量的提炼方法尤为可取。润湿性不仅取决于银废料的功能,而且还取决于要与银废料连接的材料例如铜,镍金和钯以及富含一种或多种这些金属的金属,特别适合焊接。润湿后的化学反应发生在液态银废料和被接合的材料之间,在界面处形成金属间相。电子封装中的银废料形成的金属间相是化学计量的化合物,通常是二元化合物,并且如果银废料白银中存在锡,则通常包含锡。如果要连接的金属之一是铜,并且银废料白银中富含锡,那么在焊接过程中形成的金属间化合物就是。二元化合物包括和,尽管可能形成其他金属间化合物。
 
 
 银废料白银的特征是熔化温度是成分的函数。因此尽管纯金属的特征在于单一不变的熔化温度,但白银的凝固点和熔点却很复杂。银废料回收工厂介绍了白银的凝固点由液相线确定,其中液相仅存在于液相线上方。白银的熔点由固相线确定,其中固相线以下只能存在一个或多个固相。在固相线和液相线之间的区域中,固相和液相通常共存。许多焊接白银是低共熔白银。即它们以共晶点为特征。共晶点是液相线和固相线交汇的地方,因此存在一个表示液相线和固相线温度的熔融温度。从共晶组成沿任一方向的元素浓度变化导致液相线温度升高,并且通常还导致液相线和固相线之间的分离,如上所述,液相和固相线之间存在液相。成分和淬火速率还决定了焊点的微观结构和所得的机械性能。因此必须仔细选择银废料成分并控制银废料接头的热暴露和热偏移。在电子制造中使用的一种非常常见的银废料成分是锡铅白银。这些白银能够与被连接的材料形成导电的,热稳定的,非脆性的金属间化合物。众所周知的一种特定白银是共晶锡铅组合物,其包含约的锡和的铅。这种特定的白银是低共熔的,具有约的熔点相比之下,具有的熔点的和具有的熔点的。这种低熔点,再加上铅锡白银的可加工性以及铜锡金属间化合物在很宽的温度范围内的附着力,以及该提炼方法所用设备和相关材料的可用性,使得锡铅白银非常理想。这种相对较低的温度不会损坏大多数电子组件和其他材料例如有机基材,并且该过程是可逆的。这种材料的另一个重要特性是这些铅基银废料的柔软性或可塑性。这种柔软性或可塑性使银废料能够适应键合结构的热膨胀系数的不匹配。例如可以很容易地解决陶瓷电介质和聚合物电介质之间,或者半导体芯片和陶瓷或聚合物芯片载体或基板之间的热膨胀系数不匹配的问题。